2024重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会暨第三届重庆电子智能制造技术论坛是一个极具影响力的高端会议,涵盖专委会年会、多达 10 场以上的主题演讲以及精彩的展览展示等丰富内容。旨在为行业内的专家、学者、企业精英以及相关从业者搭建一个广泛交流与深度合作的平台,共同探究表面贴装与微组装技术领域的前沿态势、创新硕果以及所面临的挑战与发展契机。
本次大会以“汇聚电子精英 ● 分享创新技术”为主题,聚焦于智能制造领域的最新技术突破和创新应用,包括但不限于先进的机器人技术如何提升生产效率和质量、数字化工厂的建设与管理、智能供应链的优化与创新。将共同探讨制造企业生产、运营、服务环节中的新挑战、新问题和新模型,交流关键核心技术与未来产业创新,深入探讨行业最新技术成果与发展趋势。敬请关注!
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*最终议程以活动现场为准
2024年7月12日(周五)8:30-17:00
重庆国际会议展览中心━━━会议中心一楼多功能厅
姚雅婷:15213453006
岳之洪:15696896797
主办单位:
中国汽车工业协会
执行承办:
重庆市福祥会展服务有限公司