2023年5月10-12日

重庆国际博览中心

【议题方向】

汽车软件开发趋势解读、车企打造优质软件开发能力案例、云管端一体化SOA软件平台、SDV浪潮下汽车产业变革新路径、ADAS软件架构设计赋能汽车智能化、应用软件算法解决方案、汽车网络安全软件经典案例、汽车建模仿真软件赋能产业创新、智能汽车OS生态格局

【拟邀分享企业】华为、东软集团、MathWorks、中科创达、长安汽车、上汽集团、阿里云

【议题方向】

· 汽车钢在车身上的应用及新诉求

· 汽车轻量化用钢零部件创新设计

· 高性能冷轧汽车用钢工艺与产品研发

· 先进高强度汽车钢的发展趋势与挑战

· 轻量化设计和技术趋势展望

智能制造是全球制造业发展的大趋势，也是制造强国建设的主攻方向，在中国制造2025目标指引下，我国智能制造数字化和网联化成果初现，智能化转型空间较大。作为GEME 2023同期高端活动，第六届智能工厂与智能制造高峰论坛不断开拓创新，聚焦智能制造产业热点技术话题，为西部川渝地区行业搭建一个专业高端的深度互动平台。本次论坛将邀请行业大咖共同探讨人工智能、AGV、机器视觉、5G、工业互联网、边缘计算等新一代信息技术在制造产业的研究应用、创新突破及解决方案，加强业界技术交流与高效合作，创新驱动智能制造产业生态创新发展。

【议题方向】

“区块链+人工智能”如何构建智能制造生态、5G+工业互联网发展下新产品、新模式和新业态、数据融合技术的汽车发动机数据采集系统研究与设计、数字化智能制造装备和控制系统最新成果、机器人与机器视觉融合创新发展、智能自动化生产安全隐患及解决方案、基于传感器技术的机电自动化研究、高柔性机器人技术赋能智能工厂、新一代人机协作机器人系统设计、制造及集成技术

【拟邀分享企业】中国汽车工业协会、中国机器人产业联盟、ABB、华为、长安汽车、西门子、海尔集团、海康机器人、达索中国、上海快仓智能科技有限公司、忽米网等

汽车产业所需车用芯片，涉及不同功能、不同档次，大约有150多种。车用芯片种类众多、层次分化、规模巨大，“缺芯”困扰下的车企，如何加强产业自主研发实现芯片自由？行业大咖将结合产业现状解析痛点、献策化解“芯”荒，寻求中国汽车半导体产业新机遇。

【议题方向】

· 半导体IP引领汽车“新四化”突破方案

· 全新一代车规级MCU进阶路线

· 车载AI芯片技术趋势

· 高端新能源汽车芯片自主设计战略

· 智能网联汽车芯片技术突破

【拟邀分享企业】长安、百度、中芯国际、海思、ROHM

在“新四化”和“双碳”浪潮中，智能网联及车用电子产业发展迎来风口，5G时代的到来更为中国自动驾驶行业发展提供了新的技术支撑。川渝正积极推动两地共建成渝高速自动驾驶测试示范线路，实现两地智能网联发展资源的全面链接。本次论坛将邀请行业大咖，洞悉自动驾驶技术与车联网发展，见证智能网联汽车新时代。

【议题方向】

· 车联网产品技术路线及新进展

· 智能联网与高精度地图研究

· 车联网信息安全问题及解决方案

· 新一代车用无线通信网络研究及新突破

· 自动驾驶的5G系统架构和安全技术

· 面向智能网联汽车的5G传输技术研究与设备开发

· 主机厂自动驾驶技术成果分享与未来战略

· 移动出行及智慧交通应用场景分析

· 高级辅助驾驶系统测试与评价技术

随着2030年碳达峰、2060年碳中和目标的提出，为新能源汽车产业提供了前所未有的发展机遇。新能源汽车是全球汽车产业绿色发展和转型升级的重要方向，而中国市场已成为世界焦点。本次论坛把脉新能源汽车现阶段发展中所面临的新情况和新问题，探寻实现碳达峰、碳中和提供系统性解决方案，积极构建现代能源体系，引导新能源汽车产业绿色健康可持续发展。

【议题方向】

· 双碳目标下新能源汽车顶层设计及未来趋势

· 加快构建新型电力系统建设解决方案

· 再生能源低碳转型发展新路径

· 氢燃料电池技术新突破

· 节能减排车用发动机技术及展望

· 新能源汽车充电桩及换电技术布局

【拟邀分享企业】国鸿氢能、金康、长安、东风、蔚来、明天氢能