创新与挑战 | 第三届中国汽车白车身大会精彩呈现！
2021-01-19 09:08
10月15日上午，由东芝（中国）有限公司独家赞助的第三届中国汽车白车身大会在重庆国际博览中心召开。来自重庆大学、东芝（中国）有限公司、鞍钢集团、重庆金康赛力斯新能源汽车设计院有限公司的嘉宾带来白车身汽车轻量化前端技术分享，大会由西南大学副教授、评审专家周平主持。
会议上，重庆大学“百人计划”特聘研究员/博士生导师詹振飞做了“数据驱动的汽车车身轻量化设计”的主题报告，他强调当前大数据爆炸正在加速，如果允许数据在整个生态系统中自由流动，则数据可以成为组织的命脉，并对汽车车身结构与安全系统的多学科设计优化进行了案例分析。
▲东芝（中国）有限公司工业机器销售副经理·李啸博：关于白车身点焊质量检测——超声波检测设备应用
▲鞍钢集团钢铁研究院汽车中心应用技术室主任·徐鑫：新能源汽车轻量化技术解决方案
▲重庆金康赛力斯新能源汽车设计院有限公司小康科技中心工程设计院车身部部长·喻哲：SF5白车身设计及轻量化应用
主办单位：
中国汽车工业协会
重庆长安汽车股份有限公司
协办单位：
重庆市电子学会
重庆市电源学会
四川省电子学会
四川省电源学会
重庆汽车商业协会
重庆市机器人与智能装备产业联合会
执行承办：
重庆市福祥会展服务有限公司
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