精彩回顾|汽车芯片与创新材料专题论坛,听大咖怎么说

2021-05-28 14:21

大会现场精英云集,座无虚席。中国工程院院士沈昌祥、中国电子学会副秘书长刘明亮、赛迪研究院集成电路中心负责人滕冉、北京大学教授金玉丰等半导体领域专家,从行业政策、市场投资等宏观方面解锁产业未来趋势;长安汽车、凌烟阁芯片科技、中欣晶圆、大湾区集成电路与系统应用研究院、沐曦集成电路、海康威视、重庆大学、重庆邮电大学等企业高校共同探讨半导体当下热点难点、最新技术成果及解决方案;上海临港新片区、重庆梁平工业园区、成都市青羊总部经济地产业园、广西钦州港片区等国家级重点产业园区分别从产业优势、发展定位、政策优惠等方面展开招商引资。

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看点

01


中国汽车工业协会副秘书长·姚杰

【论坛致辞】


近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题,也反映出我国自主供给能力的不足。如何解决?他表示,需要搭建起信息产业与半导体产业交流合作平台,通过信息互通共享,挖掘存量芯片和现有产能资源潜力,保障产业平稳健康运行。



看点

02


广东省大湾区集成电路与系统应用研究院部长·郑鲲鲲

【车规动力域系列芯片国产化路线图】


郑部长围绕汽车电子系统架构的发展、数模混合芯片新技术需求、集成电路头部企业的应对展开探讨,并就大湾区研究院整体布局、工艺突破、产品研发、技术创新进行了全面分享。



看点

03


中国(广西)自由贸易试验区 钦州港片区招商服务中心协理主任·李超

【广西自贸区钦州港片区——开放新高地】


钦州市按照“强龙头、补链条、聚集群”的思路,创新机制,以“5+2”重大项目为抓手,以优惠工业政策及广阔的市场空间成功引进落户了港航物流、国际贸易、新能源汽车、绿色化工、电子信息、生物医药、现代服务业、装备制造、大数据及新经济等优势产业龙头项目,产业集群基本完成了龙头布局。



看点

04


珠海凌烟阁芯片科技有限公司总经理·蔡正茂

【车用微处理器及安全芯片设计参考平台】


富士康走向Foxconn3.0,将电动车、数位健康、机器人三大产业列为新的营运项目,加上人工智能、半导体、新世代通讯技术这三项新技术领域。珠海凌烟阁芯片科技为富士康集团设计服务公司,致力于整合服务平台,采用台积电、三星及中芯先进工艺高效能芯片设计开发路程,提供车用微控制器参考平台,开发PUF Security 安全芯片,车规安全认证及量产可靠性等方案。



看点

05


杭州中欣晶圆半导体股份有限公司应用技术部长·陈子龄

【大硅片的技术革新和品质提升】


大硅片生产技术在硅材料纯度、材料切割、打磨等加工过程的精度方面具有很高要求,陈部长详细分享了中欣晶圆大硅片的技术革新与品质提升,分别就退火技术、实验室内部质量控制、CCMC质量控制等创新技术进行解读。



看点

06


长安汽车智能化研究院汽车电子高级总工程师·关鹏辉

【汽车芯片应用与探索】


关鹏辉先生讲解了汽车技术发展趋势、芯片发展存在的问题及有效应对措施建议。他表示,未来几年,是智能汽车发展的关键时期,也是智能汽车车用芯片需求爆发期及能力提升的关键阶段,建议统筹产需共融,建立跨行业协同机制,构建智能汽车车用芯片需求路线图。


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