工信部出手，解决汽车半导体供需问题

受疫情影响，2020年初起多家车企降低产量，芯片企业产品排期偏于保守，而后市场快速复苏带动需求短时间上升，使得供需失配。去年四季度至今，全球汽车芯片供应紧张问题持续发酵。

针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》，并在2月26日举办的汽车半导体供需对接专题研讨会上正式发布。

会上，工信部电子信息司司长乔跃山表示，电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，半导体是支撑汽车“三化”升级的关键。当前，计算芯片、功率芯片、存储芯片等需求持续提升。其中，算力需求升级的周期从两年缩短至半年。

对此，工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展，支持企业持续提升集成电路的供给能力。同时，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，提升流通环节效率，为产业平稳健康发展提供有力支撑。

《汽车半导体供需对接手册》，图片来源：CCTV13

据介绍，对接手册收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。此外，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，将促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。

此外，在3月1日上午国务院新闻办公室举行的新闻发布会上，工信部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙针对芯片短缺问题也表示，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展。中国政府在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。

第十一届中国汽车技术展将于2021年5月6日-8日在重庆国际博览中心盛大举办，展会以“迎变革 创未来 赋新机”为主题，设置“新能源”、“智能网联、(自动驾驶)”、“电子技术”、“轻量化技术及材料”、“智能制造（装备）” “关键零部件”主题展示专区，系统化、一站式展示汽车制造从设计开发、材料、装备、零部件到整车的全产业链创新技术产品。

作为汽车工业未来技术展示平台，上届展会吸引了一汽、上汽、北汽、广汽、吉利、比亚迪、长安、蔚来等129家汽车主机厂，鞍钢、河钢、宝钢、TÜV南德意志、东芝、华为、海德世拉索等854家零部件企业，昆山、佛山、遵义、镇江、铜梁、九龙坡、江北等汽车产业政府园区也纷纷组团参展。零部件供应商的上万名采购、技术工程师汇聚一堂，参观展会以及采购寻求技术合作。

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