重要！工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）

2023-03-30 16:23

3月28日，工业和信息化部官网发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）。

《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称《建设指南》）由工信部组织汽车、电子等领域行业机构，梳理分析我国汽车芯片行业发展的现状和趋势，结合汽车与芯片的行业特点和应用需求编制，旨在为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业的健康可持续发展。

《建设指南》基于汽车芯片技术结构，从应用场景和标准内容两个维度搭建标准体系架构，明确了今后一段时期汽车芯片标准体系建设的原则、目标和方法，提出了体系框架、整体内容及具体标准项目，确立了各项标准在汽车芯片产业技术体系中的地位和作用。

建设目标：

到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准

到2030年制定70项以上汽车芯片相关标准

《建设指南》指出，根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立适用我国技术和产业需求、与国际标准协调统一的汽车芯片标准体系；优先制定基础、通用、重点产品等急需标准，推动汽车芯片共性技术发展；根据技术成熟度逐步推进产品应用和匹配试验标准制定，满足汽车产业发展需求。

具体来看，《建设指南》明确了汽车芯片标准体系未来10年内的建设目标：

第一，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。

第二，到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑，加快推动汽车芯片技术和产品健康发展。

整体建设思路：

形成汽车芯片标准体系技术结构

根据《建设指南》，汽车芯片标准体系技术结构，以“汽车芯片应用场景”为横向出发点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智能驾驶五个方面；向上延伸形成基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范和试验方法，根据标准内容分为基础通用、产品与技术应用和匹配试验三类标准：

· 基础通用类标准包含汽车芯片的共性要求；

· 产品与技术应用类标准基于各类汽车芯片产品技术和应用特点分为多个技术方向，结合我国汽车芯片产业成熟度和发展趋势确定标准制定需求，制定相应标准；

· 匹配试验类标准包含芯片与系统和整车两个层级的匹配试验验证。

三类标准共同实现不同应用场景下汽车关键芯片从器件-模块-系统-整车的技术标准全覆盖，汽车芯片标准体系技术结构图如图1所示。

图1 汽车芯片标准体系技术结构图

标准体系架构：

4个部分，17个子类

除了建设目标和建设思路，《建设指南》还明确了标准体系的架构和内容。依据汽车芯片标准体系的技术结构，综合各类汽车芯片在汽车不同应用场景下的性能要求、功能要求和试验方法，《建设指南》将汽车芯片标准体系架构定义为“基础”、“通用要求”、“产品与技术应用”、“匹配试验”四个部分，同时根据各具体标准在内容范围、技术要求上的共性和区别，对四部分做进一步细分，形成内容完整、结构合理、界限清晰的17个子类（如图2所示，括号内数字为体系编号）。

图2汽车芯片标准体系架构

体系内容方面，汽车芯片标准体系表详见下图：

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小结

汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。工信部从国家层面组织汽车、电子等领域行业机构编制的《建设指南》，必将充分发挥标准在汽车芯片产业发展中的引领和规范作用，为打造科学高效、开放协同、融合共通的汽车芯片产业生态提供支撑。

END

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来源：CIC集成电路

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2023中国智能汽车技术展及整零对接活动

由中国汽车工业协会、重庆市招商投资促进局共同主办，重庆市福祥会展服务有限公司承办的“2023 中国智能汽车技术展及整零对接活动”将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举办。

本届展会是继历年开展的整零交流活动后，聚焦关键零部件产品技术，设置 “智能网联及电子技术、新能源汽车技术、汽车用钢及轻量化材料、汽车用铝及铝制零部件、智能制造数字工厂、产业园区”等展区；同时设置技术论坛、整车与零部件对接活动等环节。届时 500 家企业将先进技术产品以最直接和最直观的方式呈现给现场观众，整车企业围绕新能源、智能网联等先进领域介绍企业技术路线及采购政策，对接零部件企业介绍、先进优秀创新成果推荐，并安排整零现场一对一交流和沟通等活动，将有效促进双方对接，为后续的深入合作奠定基础。