中电科汽车芯片技术发展研究中心与重庆平伟实业股份有限公司签订战略合作协议

5月27日，重庆平伟实业股份有限公司（以下简称“重庆平伟”）董事长李述洲、总经理胡钢一行6人到访中电科汽车芯片技术发展研究中心（以下简称“汽车芯片中心”）开展合作交流。汽车芯片中心主任、电科芯片院副院长刘伦才热情接待了李述洲一行，带领参观了电科芯片展厅，并开展座谈交流。芯片集团副总经理王胜、汽车电子业务部书记于晓权以及汽车芯片中心有关人员参与交流。

刘伦才介绍了汽车芯片中心战略定位、运营情况及相关业务能力，以及构建汽车芯片产业链生态圈的设想；李述洲介绍了重庆平伟的芯片设计、生产制造、封装测试、应用与可靠性检测，以及在汽车电子相关领域的应用情况。

双方在交流会中确定了合作目标、内容与合作机制，并签订了战略合作协议。下一步，汽车芯片中心与重庆平伟将以战略合作协议为指导，逐步推进开展相关领域的项目合作。

双方战略合作以构建汽车芯片产业链生态圈为目的，以“落实战略、项目牵引、优势互补、人才发展、合作共赢”为原则，围绕汽车电子与汽车芯片研发等领域，充分整合双方优势资源，共同促进汽车芯片产业化发展，培养领域优秀人才，共同实现更大价值。