斥资12亿美元 苹果将在德国开设芯片设计中心

据外媒报道，苹果公司计划在德国慕尼黑建立一个欧洲硅设计中心，并在未来三年内投资超过10亿欧元（合12亿美元）用于研发和扩大团队。

这家科技巨头在3月10日的一份声明中表示，该公司将于2022年底搬进位于慕尼黑市中心附近的这个占地3万平方米（98,400平方英尺）的工厂，并计划雇佣数百名员工。

苹果首席执行官库克（Tim Cook）在声明中表示，“我对我们慕尼黑工程团队将发现的一切都感到无比兴奋——从探索5G技术的新前沿，到为世界带来动力、速度和网联的新一代技术。”

（图片来源：苹果）

慕尼黑及其周边地区一直是芯片开发中心，位于慕尼黑的Fraunhofer Group for Microelectronics是欧洲主要的半导体技术研究机构之一，苹果的长期合作伙伴英飞凌技术公司也位于该地区。而慕尼黑也已经是苹果在欧洲最大的工程中心，拥有来自40个国家的近1500名工程师，从事电源管理设计、应用处理器和无线技术等领域的工作。

苹果表示，新工厂将是苹果不断增长的手机部门的所在地，也是欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。在此之前，苹果于2018年与英德芯片设计公司Dialog Semiconductor达成了一项6亿美元的协议，将iPhone和其他设备上使用的主要电源芯片的设计团队引入公司内部。

半导体的供应链很难迅速调整，由于企业在疫情期间低估了消费者需求，半导体短缺已经冲击了包括汽车在内的多个行业。

据报道，苹果还正在加快自动驾驶汽车的计划，最近几个月雇佣了多名特斯拉前高管，并加大了道路测试的力度。

第十一届中国汽车技术展将于2021年5月6日-8日在重庆国际博览中心盛大举办，展会以“迎变革 创未来 赋新机”为主题，设置“新能源”、“智能网联、(自动驾驶)”、“电子技术”、“轻量化技术及材料”、“智能制造（装备）” “关键零部件”主题展示专区，系统化、一站式展示汽车制造从设计开发、材料、装备、零部件到整车的全产业链创新技术产品。

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